投資者問：董秘你好！據(jù)了解，目前4G手機采用的散熱方式主流仍然為石墨片加熱管，5G手機由于基帶集成在芯片中等原因，功耗和讓發(fā)熱量沒有預(yù)期中高，部分沿用4G的散熱方式，部分使用VC液冷均熱板，請問公司的TPI膜和量子碳基膜應(yīng)用于手機散熱時，相比以上的幾種散熱方式有什么優(yōu)勢？成本方面和量產(chǎn)能力方面是否存在替代以上散熱方案的基礎(chǔ)？謝謝！

丹邦退(002618)：公司自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，具備高比表面積、低電阻、高導(dǎo)電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，將在智能手機、柔性太陽能發(fā)電、柔性O(shè)LED第四代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動力電池、醫(yī)療器械等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，散熱問題成為許多領(lǐng)域發(fā)展遇到的一個共同難題。傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料(如：銀、銅、鋁等)，由于密度較大、熱導(dǎo)率較低、熱膨脹系數(shù)高、無法進(jìn)一步減薄彎曲、耐化學(xué)性差等缺點，已經(jīng)無法滿足上述高技術(shù)領(lǐng)域越來越嚴(yán)苛的散熱需求。炭、石墨材料具有較高的熱導(dǎo)率，優(yōu)良的熱機械性能，低密度、低熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、耐熱性和耐化學(xué)性等，作為電極材料、散熱材料、耐熱貼紙，高電氣傳導(dǎo)材料等廣泛應(yīng)用，是如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。作為散熱導(dǎo)體，量子碳基膜具有高導(dǎo)電性、輕薄、柔軟性，可作為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所的導(dǎo)熱器材料或散熱器材料。無需通過人工外力壓合，無需PET等膠帶保護(hù)，不掉粉塵，無離子遷移風(fēng)險，有結(jié)構(gòu)性，不會產(chǎn)生分層，在導(dǎo)熱、導(dǎo)電、電磁屏蔽性能方面明顯優(yōu)于常規(guī)的合成石墨材料和石墨膜。高性能大寬幅量子碳基膜導(dǎo)熱系數(shù)在1300 W/m.K以上，超過天然石墨片及PI復(fù)合膜等傳統(tǒng)散熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的20%-30%。 經(jīng)過前次非公開發(fā)行募投項目，公司已掌握生PI膜的核心技術(shù)，實現(xiàn)PI膜高質(zhì)量、大面積、卷到卷式的大批量生產(chǎn)。量子碳基膜屬于PI膜深加工產(chǎn)品，公司通過實施“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項目”，掌握了先進(jìn)的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實現(xiàn)試生產(chǎn)。量子碳基膜以公司自產(chǎn)的化學(xué)法微電子級PI膜為優(yōu)質(zhì)碳素前驅(qū)體，具備成本優(yōu)勢。感謝您的關(guān)注！