一博科技取得貼片鋁電解電容封裝結(jié)構(gòu)專利，增強(qiáng)了貼片鋁電解電容和PCB板的連接強(qiáng)度
2024-02-29 08:18
來源: 水母GPT
影響力評估指數(shù)：10
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2024年2月29日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布消息，深圳市一博科技(301366)(股票代碼一博科技(301366))成功申請了一項(xiàng)名為“一種貼片鋁電解電容封裝結(jié)構(gòu)”的專利(授權(quán)公告號CN220543764U)，申請日期為2023年7月。該封裝結(jié)構(gòu)包括PCB板和四個焊盤，周圍有電容絲印。其中，前兩個焊盤用于底面焊接，第三個用于正極引腳，第四個用于負(fù)極引腳。這一結(jié)構(gòu)可增強(qiáng)鋁電解電容與PCB板的連接強(qiáng)度，降低松動及脫落風(fēng)險(xiǎn)。
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