云財經(jīng)訊，東吳證券發(fā)布研報稱，覆銅板作為PCB的基礎(chǔ)材料，其價格反映著終端需求的景氣程度。近期，包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內(nèi)的多家覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)布漲價通知，均上調(diào)覆銅板產(chǎn)品的售價。由于現(xiàn)階段PCB需求高增由算力服務(wù)器需求驅(qū)動，因此多層板、HDI以及高頻高速板為主要需求增量，以HDI板為例，其層數(shù)更多/電路更加密集/孔徑直徑更小，對鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)都提出新要求。東吳證券建議關(guān)注PCB生產(chǎn)核心鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)：其中鉆孔環(huán)節(jié)建議關(guān)注設(shè)備端大族數(shù)控(301200)以及耗材端鼎泰高科(301377)、中鎢高新(000657)，曝光建議關(guān)注芯碁微裝(688630)、天準(zhǔn)科技(688003)，電鍍環(huán)節(jié)建議關(guān)注東威科技(688700)，錫膏印刷環(huán)節(jié)建議關(guān)注凱格精機(jī)(301338)。