晶盛機電發(fā)布方形硅片全流程解決方案
2025-11-07 11:57
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：16.66
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云財經(jīng)訊，11月7日，晶盛機電(300316)正式發(fā)布方形硅片全流程解決方案，該方案提供從晶體生長、截斷、開方、磨削、切片、倒角到研磨、拋光、清洗的全套自主研發(fā)設(shè)備。隨著AI芯片越來越大、設(shè)計越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)圓形晶圓的面積利用率和封裝效率逐漸受限，因此開始走向“以方代圓”，以面板(Panel)取代晶圓(Wafer)，將芯片排列在矩形基板上，實現(xiàn)更多芯片集成。目前，從CoWoS到CoPoS的先進(jìn)封裝革命已拉開序幕，這將有望通過供給側(cè)產(chǎn)品的更新迭代，推動形成更大規(guī)模的終端需求，并極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)實問題。
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