天岳先進：已推出12英寸全系列襯底
2025-11-20 15:51
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：20.86
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云財經(jīng)訊，有投資者問天岳先進(688234)，近日，行業(yè)傳出重磅消息，英偉達正計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環(huán)節(jié)中采用12英寸碳化硅襯底，預(yù)計最晚將在2027年導(dǎo)入。評價一下此消息。天岳先進(688234)在互動平臺表示，公司已關(guān)注到相關(guān)信息。采用12英寸碳化硅作為中介層材料，不僅能顯著提升散熱效率、提高集成密度，還能縮小封裝尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列襯底(半絕緣/導(dǎo)電P型/導(dǎo)電N型)。
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