晶升股份：硅半導(dǎo)體行業(yè)已逐步完成去庫(kù)存
2025-11-25 14:24
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：21.34
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云財(cái)經(jīng)訊，晶升股份(688478)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，硅半導(dǎo)體行業(yè)目前已逐步完成去庫(kù)存；華虹、中芯、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫等下游芯片廠正在積極布局新產(chǎn)能，隨著建設(shè)周期的完成，對(duì)于材料的需求將逐漸釋放。光伏行業(yè)正處于反內(nèi)卷調(diào)整時(shí)期，碳化硅行業(yè)下游新應(yīng)用不斷產(chǎn)生，12英寸碳化硅技術(shù)的突破也將會(huì)逐步帶動(dòng)需求量的提升。
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