中天精裝：參股公司布局HBM及存儲芯片封測
2025-11-25 21:09
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：20.24
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云財經(jīng)訊，公司參股企業(yè)深圳遠(yuǎn)見智存科技有限公司聚焦高帶寬存儲芯片(HBM)領(lǐng)域，目前HBM2/2e產(chǎn)品已完成終試，正推動量產(chǎn)和升級；HBM3/3e處于研發(fā)階段，已完成前期預(yù)研和部分設(shè)計工作。公司參股企業(yè)科睿斯半導(dǎo)體科技(東陽)有限公司主營ABF載板相關(guān)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝，項目一期已投產(chǎn)、當(dāng)前進(jìn)展順利。公司參股企業(yè)合肥鑫豐科技有限公司專注于存儲芯片封測領(lǐng)域，為客戶提供封裝與測試一體化服務(wù)。
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