中信建投：未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價(jià)值量將穩(wěn)步提升
2025-12-11 08:16
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：22.09
云財(cái)經(jīng)訊，中信建投研報(bào)認(rèn)為，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級(jí)，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價(jià)值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計(jì)能力弱于英偉達(dá)，因此對(duì)PCB等材料要求更高，價(jià)值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級(jí)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級(jí)，覆銅板從M6/M7升級(jí)到M8/M9。伴隨國(guó)內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動(dòng)上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國(guó)內(nèi)份額進(jìn)一步提升。
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