12英寸碳化硅外延晶片在廈首發(fā)
2025-12-24 13:30   
來源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評估指數(shù):16.38  
云財(cái)經(jīng)訊,近日,廈門火炬高新區(qū)企業(yè)瀚天天成依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)的自主技術(shù)攻堅(jiān),成功開發(fā)出全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅外延晶片。這一突破不僅能顯著提高下游功率器件的生產(chǎn)效率,更將大幅降低碳化硅芯片的單位制造成本,為碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、低成本應(yīng)用奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。目前,瀚天天成已啟動12英寸碳化硅外延晶片的批量供應(yīng)籌備工作。產(chǎn)品在關(guān)鍵性能指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異:外延層厚度不均勻性控制在3%以內(nèi),摻雜濃度不均勻性≤8%,2mm×2mm芯片良率大于96%,可充分滿足下游功率器件領(lǐng)域的高可靠性應(yīng)用需求。據(jù)悉,瀚天天成是中國首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。根據(jù)灼識咨詢研報(bào),公司2023年已成為全球最大規(guī)模的碳化硅外延晶片供應(yīng)商,2024年全球市場份額超31%。(福建日報(bào))
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