云財經(jīng)訊，AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用兩納米和三納米工藝制造，并采用先進封裝，搭載了HBM4。MI455 GPU將與EPYC CPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數(shù)千個Helios機架可構(gòu)建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在開發(fā)中，將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。