臺(tái)北2026年1月9日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技于 CES 2026 正式發(fā)布CQDIMM(Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module) 技術(shù)，為高性能內(nèi)存應(yīng)用帶來(lái)重大突破。通過(guò)支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與BIOS 調(diào)校技術(shù)，以兩條 128GB 內(nèi)存，滿載 256GB 容量， DDR5-7200 業(yè)界紀(jì)錄，突破過(guò)往高容量與高頻率無(wú)法兼得的限制。

在傳統(tǒng) DDR5 架構(gòu)下，提升內(nèi)存容量必須在頻率與穩(wěn)定度之間做出取舍，技嘉憑藉在硬件與固件設(shè)計(jì)上的深厚實(shí)力，突破關(guān)鍵瓶頸。技嘉通過(guò)優(yōu)化主板電路設(shè)計(jì)，大幅降低內(nèi)存通道負(fù)載，有效提升信號(hào)完整性，即使在高負(fù)載與長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下，依然能維持穩(wěn)定表現(xiàn)；并結(jié)合獨(dú)家的 BIOS 調(diào)校技術(shù)，精準(zhǔn)優(yōu)化時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、內(nèi)存時(shí)序、信號(hào)同步率與電壓，釋放極限性能。

技嘉同時(shí)整合硬件與固件設(shè)計(jì)，確保內(nèi)存在滿載容量下，依然穩(wěn)定且高效運(yùn)行，此項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的里程碑，也為高性能計(jì)算樹(shù)立全新標(biāo)桿，滿足 AI 計(jì)算、內(nèi)容創(chuàng)作與專(zhuān)業(yè)應(yīng)用對(duì)高帶寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌內(nèi)存的高度兼容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等內(nèi)存品牌攜手合作，共同打造新一代 PC 系統(tǒng)解決方案。欲了解更多產(chǎn)品信息，歡迎至 CES 2026 技嘉展位(LVCC North Hall #8519)，媒體與貴賓亦可前往位于威尼斯人酒店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗(yàn)支持 CQDIMM 的創(chuàng)新主板技術(shù)。

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