廣州：積極發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、扇出型、倒裝、硅通孔、Chiplet異構集成、三維等先進封裝技術
2026-01-13 11:38
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：24.13
云財經(jīng)訊，廣州市工信局公開征求《廣州市關于“十五五”時期全鏈條推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》意見，其中提到，積極發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、扇出型、倒裝、硅通孔、Chiplet異構集成、三維等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，加快封裝測試工藝技術升級和產(chǎn)能提升，支持先進封裝測試生產(chǎn)線建設，對符合條件的項目，按照不超過新設備購置額的20%給予補助，單個項目不超過2000萬元。鼓勵集成電路封測企業(yè)加大技術改造投入，對符合有關條件的投資項目，參照本政策第四條給予相應獎勵。
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