云財經訊，隨著半導體先進制程正式進入2納米時代，其搭載終端設備的價格與成本備受行業(yè)關注。 在日前發(fā)布的一份最新投資者報告中，香港廣發(fā)證券分析師Jeff Pu透露，蘋果將在今年9月發(fā)布首款折疊屏手機iPhone Fold，同時發(fā)布的還包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，三款機型均將搭載臺積電2納米工藝的A20 Pro芯片。 不過，對于期盼已久的消費市場而言，由于采用2納米的A20成本高企，這也使得其價格或大幅上漲，成為蘋果迄今為止最昂貴的芯片。此前，據來自供應鏈的消息，臺積電2納米晶圓的報價預計超3萬美元/片，2倍其4納米晶圓價格，而單顆A20芯片成本或將達280美元，較A19芯片同比增加約80%。(中國經營報)