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機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)HBM4驗(yàn)證將于2026年第二季度完成

2026-02-13 12:31    來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)    影響力評(píng)估指數(shù):19.3  
云財(cái)經(jīng)訊,2月13日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究,隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張,對(duì)應(yīng)的GPU需求也不斷成長(zhǎng),預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá)) Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后,將帶動(dòng)HBM4需求。目前三大存儲(chǔ)器原廠的HBM4驗(yàn)證程序已進(jìn)展至尾聲,預(yù)計(jì)將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中,Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性,預(yù)期將率先通過(guò)驗(yàn)證,SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上,可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。
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