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傳音將發(fā)布超薄模塊化智能手機(jī),將亮相MWC2026

2026-02-25 15:24    來源: 云財經(jīng)    影響力評估指數(shù):15.46  
云財經(jīng)訊,傳音(TECNO)預(yù)熱將在 MWC 2026 展示一款超薄模塊化手機(jī),該機(jī)背面配備磁吸觸點(diǎn),允許用戶連接各種不同外設(shè),讓手機(jī)實(shí)現(xiàn)不同用途。 參考官方預(yù)告圖,該機(jī)整體厚度 4.9mm,手機(jī)背面造型類似蘋果 iPhone Air,采用單攝設(shè)計。隨附配件中提供了相機(jī)手柄 / 長焦鏡頭、游戲手柄、運(yùn)動相機(jī)、移動電源(電池包)、掛繩等。 不過值得一提的是,官方發(fā)布的兩張圖片中相應(yīng)手機(jī)背部觸點(diǎn)位置差別較大,可以看出目前這款手機(jī)最終硬件設(shè)計還未完成,這兩張圖僅供概念參考。 (新浪科技)
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