云財(cái)經(jīng)訊，博通(AVGO.O)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其堆疊設(shè)計(jì)技術(shù)，該公司預(yù)計(jì)到2027年將至少售出100萬枚芯片，這一預(yù)測(cè)標(biāo)志著博通公司推出了一款新產(chǎn)品并設(shè)定了新的銷售目標(biāo)，這有可能帶來價(jià)值數(shù)十億美元的收入來源。這些芯片是基于博通公司開發(fā)的一種技術(shù)制造的，該技術(shù)將兩塊芯片疊放在一起，使得不同的硅片能夠緊密連接，從而提高數(shù)據(jù)從一塊芯片傳輸?shù)搅硪粔K芯片的速度。巴拉德瓦杰表示，該公司的堆疊技術(shù)使客戶能夠制造出性能更強(qiáng)、能耗更低的芯片，以滿足人工智能(161631)軟件所帶來的迅速增長(zhǎng)的計(jì)算需求。“現(xiàn)在，我們幾乎所有的客戶都開始采用這項(xiàng)技術(shù)了?！彼f道。