3D打印造出電阻率極低純金納米結(jié)構(gòu)
2016-10-31 17:01
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：84.78
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由海因茨.萬(wàn)森伯格博士領(lǐng)導(dǎo)的維也納理工大學(xué)研究人員，已經(jīng)找到一種方法來(lái)制造3D打印金納米結(jié)構(gòu)，即利用聚焦電子束誘導(dǎo)沉積(FEBID)技術(shù)。開(kāi)發(fā)的新方法通過(guò)在原位沉積金添加氧化劑成形純金制造結(jié)構(gòu)。這種沉積的純金結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出極低的電阻率，接近塊狀黃金。
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