邁為股份：半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備，暫未涉足半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備
2022-08-02 17:19
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：60
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同花順金融研究中心8月2日訊，有投資者向邁為股份提問(wèn)， 董秘你好，我想請(qǐng)問(wèn)一下從技術(shù)角度而言光伏用pecvd pvd 轉(zhuǎn)集成電路pecvd pvd 難度大嗎，作為一名投資者很關(guān)注公司進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈公司回答表示，投資者您好，公司立足真空、激光、圖形化三大關(guān)鍵技術(shù)，向光伏、顯示、半導(dǎo)體等三大設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行拓展。半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備，暫未涉足半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備。謝謝！點(diǎn)擊進(jìn)入互動(dòng)平臺(tái) 查看更多回復(fù)信息......
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