華潤微：公司在先進封裝方面諸如面板級封裝（PLP）及晶圓級封裝(WLCSP)等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲備，可實現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能
2022-08-12 17:08
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評估指數(shù)：30
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同花順金融研究中心8月12日訊，有投資者向華潤微(688396)提問， 公司量產(chǎn)的哪些高端芯片可實現(xiàn)國產(chǎn)替代？ 2.公司的封裝是先進封裝么？公司回答表示，尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關(guān)注！公司在先進封裝方面諸如面板級封裝及晶圓級封裝 等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲備，可實現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能。謝謝！點擊進入互動平臺 查看更多回復(fù)信息
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