臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)嵌獨家本地動態(tài) AI 超頻模型與板載硬件控制芯片驅(qū)動，能針對不同負載，即時且智能調(diào)校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器在游戲與多任務(wù)場景的性能，提供玩家與創(chuàng)作者體驗巔峰性能的最佳平臺。

專為追求極致性能的用戶打造的旗艦型號 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高達 DDR5 9000+ MT/s 的內(nèi)存速度，提供卓越的帶寬與穩(wěn)定性。此主板亦具備全面的散熱設(shè)計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 內(nèi)存溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低內(nèi)存模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設(shè)計能確保重要元器件在高負載與長時間運行下依然維持穩(wěn)定。

為擴展產(chǎn)品陣容，技嘉也推出兼具設(shè)計美學(xué)與裝機友好的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主板通過溫潤的木紋質(zhì)感、精致皮革拉環(huán)與細膩工藝設(shè)計，為科技注入自然簡約的生活美學(xué)風(fēng)格。為回應(yīng)社區(qū)玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型號 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式設(shè)計，提供便利整線的裝機體驗，同時簡化機箱內(nèi)空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風(fēng)格化設(shè)計，自由展現(xiàn)獨一無二的個人電腦。

技嘉于 CES 2026 所呈現(xiàn)的不僅是一系列全新技術(shù)與產(chǎn)品，更展現(xiàn)對未來計算體驗的全新定義。欲了解更多信息，請訪問GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉展位(LVCC North Hall #8519)，媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術(shù)應(yīng)用。

【免責(zé)聲明】本文僅代表作者個人觀點，與云財經(jīng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，云財經(jīng)對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。