國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：AI和HBM需求推動(dòng)全球晶圓出貨量增長(zhǎng) 但營(yíng)收下滑
2026-02-24 15:16
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：18.34
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云財(cái)經(jīng)訊，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)24日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球硅晶圓出貨量達(dá)到129.73億平方英寸，比上年增長(zhǎng)5.8%。SEMI表示：“去年是晶圓出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在人工智能(161631)應(yīng)用擴(kuò)展的推動(dòng)下，對(duì)用于邏輯電路的先進(jìn)外延晶圓和用于高帶寬存儲(chǔ)器的拋光晶圓的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)了硅晶圓出貨量的增長(zhǎng)。”相比之下，同期晶圓銷售額為114億美元，下降了1.2%。SEMI表示，銷售額下降的原因是需求和價(jià)格的復(fù)蘇滯后。
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