博通發(fā)布業(yè)界首個3.5D面對面計算SoC
2026-02-26 22:20
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：18.42
云財經(jīng)訊，博通公司今日宣布已開始出貨業(yè)內(nèi)首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平臺的2納米定制計算SoC。作為一個經(jīng)過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，3.5D XDSiP結(jié)合了2.5D技術和采用面對面(F2F)技術的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。借助3.5D XDSiP，消費級AI客戶能夠提供最先進的XPU，具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲，以滿足千兆瓦級AI集群的龐大計算需求。博通的XDSiP平臺允許計算、內(nèi)存和網(wǎng)絡I/O在緊湊型態(tài)下獨立擴展，實現(xiàn)高效率、低功耗的大規(guī)模計算。
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